CABC（內容自適應背光控制）

LCD 的功能，可根據顯示的內容動態調整背光亮度。 CABC 會降低白色像素不需要全亮度的影像的背光功率，從而節省能源而不影響顯示器的視覺品質。

坎德拉 (cd/m2)

也稱為“尼特”，這是單位面積發光強度的度量，用於描述螢幕的亮度。 它表示人眼可見的光源給定區域發出的光量。

CCFL（冷陰極螢光燈）

CCFL 是 LCD 的背光源，是一種細管，在施加電流時會發光。 在較新的顯示器中，這些背光已大部分被 LED 背光所取代。

細胞間隙

LCD 中容納液晶材料的兩個玻璃層之間的距離。 單元間隙對於控制 LCD 的光學性能和電氣性能至關重要。

CGRAM（字元產生器 RAM）

字元 LCD 模組中的可重新編程記憶體，允許自訂有限的字元集，從而能夠顯示超出 CGROM 提供的固定集的自訂圖形或符號。

CGROM（字元產生器 ROM）

不可重新編程的記憶體，用於儲存字元 LCD 使用的標準字元集。 它通常包含各種字元和符號，包括字母和數字，有時還包含非拉丁字元。

色

有色或具有色調的東西，與白色、黑色或灰色陰影等非彩色相反。

色度

顏色的一個方面，包括色調和飽和度，但不包括亮度。 它描述了與其亮度無關的顏色品質。

色度圖，CIE x,y

二維顏色的圖形表示，其中 x 和 y 座標是色度值，顯示顏色的純度及其主波長。

COB（板上晶片）

一種將半導體晶片直接安裝到印刷電路板上並與印刷電路板互連的方法，通常使用環氧樹脂封裝引線鍵合。

COF（柔性晶片）

將半導體裝置直接安裝到柔性基板（例如塑膠或金屬箔）上並與其電氣連接的技術。

COG（玻璃晶片）

一種將微晶片直接貼附在LCD玻璃基板上的積體電路封裝方法，縮小了顯示模組的尺寸。

色溫

光顏色的測量，以開爾文度定義，指示光顯得更紅/黃（暖）還是更藍（冷）。

列驅動器

一種電子元件，用於控制施加到 LCD 像素列的電壓，從而影響液晶排列和調製光的方式。

普通/背板

整個顯示器共用的電極平面與分段電極一起工作以激活像素。

接觸邊緣

LCD 玻璃的一部分，具有與顯示器進行電氣連接的導電路徑。

對比度

系統能夠產生的最亮顏色（白色）與最暗顏色（黑色）的亮度之比。

相聲

一種不良效應，即在一個像素或電線上傳輸的訊號在另一個像素或電線上產生不良效應，通常表現為模糊或重影。

CSP（晶片級封裝）

一種積體電路封裝，僅比晶片本身稍大，允許在印刷電路板上高密度放置。

CSTN（彩色超扭曲向列）

一種較舊類型的 LCD 技術，使用被動矩陣和彩色濾光片來產生彩色影像。 它比主動矩陣顯示器速度慢且清晰度較差。

CTP（電容式觸控螢幕）

一種觸控螢幕技術，透過測量導電物體（通常是手指）的接近或接觸引起的電容變化來檢測觸控。

光標

一種視覺指示器，用於在具有圖形使用者介面的裝置上顯示使用者互動的當前位置。

銅箔

用於建構印刷電路板 (PCB) 和其他電子應用的薄銅片。 在觸控​​顯示器和螢幕技術中，銅箔可用作柔性印刷電路 (FPC) 內導電層的一部分，用於將顯示器的各種組件（例如觸控感測器或顯示元件）連接到其餘部分。該裝置的電子裝置.

連接器

將電路連接在一起的組件。 在觸控​​顯示器中，連接器用於將顯示模組連接到裝置的主機板或其他週邊組件。 它們的範圍從簡單的針連接器到更複雜的多針數據連接器，例如用於 LCD 或 OLED 中帶狀電纜的連接器。 連接器對於確保顯示組件和設備處理單元之間的可靠通訊和電力傳輸至關重要。

化學強化玻璃

一種經過化學處理以提高強度和耐用性的玻璃。 該過程通常涉及鉀離子交換方法，其中玻璃表面的鈉離子被化學浴中較大的鉀離子取代。 這種交換在玻璃表面產生壓縮狀態，使其比未經處理的玻璃更堅韌、更耐刮擦和破碎。 這種玻璃通常用於觸控螢幕設備，包括工業觸控顯示器，因為它具有增強的耐用性和在苛刻環境下的抗損壞性。

冷焊

電子製造中使用的術語，用於描述未正確加熱的焊點，從而無法形成良好的電氣連接。 冷焊點通常具有暗淡、顆粒狀或粗糙的外觀，與製作精良的焊點上看到的閃亮、光滑的表面相反。 它們可能導致連接錯誤，並可能導致電路（包括觸控顯示器和平板電腦中的電路）出現間歇性或永久性故障。 為了確保產品的高品質和可靠性，在觸控螢幕及相關電子元件的製造過程中避免冷焊點至關重要。